Moの特徴は… 　半導体製造装置の部品として使用されるレアメタルのなかで最も使用頻度の高いのがこのMo（モリブデン）です。融点は2,620℃でＷ、Taより劣るものの、材料コスト面で有利な点があげられます。最近のレアメタル全般の価格上昇に見舞われて、弊社ではお客様から代替え要望が多くなっていますが、それでも高融点金属としてMoを使用したプロセス部品への人気が衰えることはありません。

Wの特徴は…　数ある金属の中で最も融点の高いのがこのW（タングステン）です。融点は3,400℃にも昇ります。耐熱性に関しては素晴らしい特性を示すWですが、その反面加工が難しく、材料費もけっして安価とはいえないので最終的に製品としては高価なものになる傾向があります。しかし使用環境、製品形状などにより、お客様の使用条件に一番適した材質を選択する上で弊社の必須アイテムの一つでもあります。

Tiの特徴は…　われわれの日常生活にも入り込んでいるチタンの特徴を簡単に述べるとすれば、丈夫で軽く熱にも強く（融点　1,668℃）、肌に直接触れてもアレルギー反応が出ないといったところでしょうか。チタン特有の金属色も最近の人気の原因の一つかも知れません。弊社では半導体製造装置部品としてTiを使用することもありますが、上記の特徴を生かして、さまざまな分野の消耗部品、治具などに使用しています。

Taの特徴は…　Taの融点は3,017℃とWに次ぐ耐熱性を示します。材料費が高価な点と特徴として圧延性に優れることから曲げ物、薄板といった形状の場合に比較的多く使用します。過去にWからTaに材質を変更して素晴らしいコストパフォーマンスを得たお客様がいらっしゃることから、使用条件、製品形状によっては、今後も注目の加工材料ではないでしょうか。